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新闻中心 - 胶粘知识 - 环氧树脂、有机硅、聚氨酯灌封胶的区别
环氧树脂、有机硅、聚氨酯灌封胶的区别
作者:管理员         来源:         发布时间:2022-03-02 16:57

  灌封胶主要用于电子元器件的粘接,密封,灌封和涂覆保护。从材质上来分,目前使用最多的主要有三种,即环氧树脂灌封胶、有机硅树脂灌封胶和聚氨酯灌封胶。

  环氧树脂灌封胶一般由环氧树脂,固化剂和填料等组成,可常温或中温固化。优点:粘接力强,硬度高,耐腐蚀,绝缘性能好,使用时操作简便,固化一般只受温度影响。缺点:抗冷热交变能力差,受到冷热冲击后容易产生裂缝,固化后胶体硬度较高且脆,容易拉伤电子元器件。

  有机硅灌封胶主要是由有机硅树脂、固化剂和填料等组成。优点:耐高低温,抗老化能力强、耐候性好、抗冲击性能好,可在较宽的温度范围内使用,具有优异的电气性能,对电子元器件无腐蚀性,易于返修,可室温或加温固化,自排泡性好,使用方便,具有优异的防水和抗震能力。缺点:加成型有机硅胶一般附着力较差。适用范围:适合灌封各种在恶劣环境下工作的电子元器件。

  聚氨酯灌封胶主要成分是多苯二异氰酸酯和聚醚多元醇,在催化剂作用下交联固化形成高聚物。聚氨酯灌封胶粘接性能仅次于环氧灌封胶,但硬度可通过调整二异氰酸酯和聚醚多元醇的含量来改变,可选择范围广。优点:优秀的耐低温性能,粘接力好,固化时间易于控制,价格相对较为便宜。缺点:耐高温能力差,固化时容易起泡,一般需要机器灌封,不适合手工灌封。

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